Muchos componentes electrónicos diminutos de la fabricación electrónica requieren mediciones dimensionales precisas para garantizar su rendimiento y estabilidad. Las máquinas de medición por visión de MXP pueden medir estos diminutos componentes con gran precisión y detectar sutiles desviaciones dimensionales, garantizando así la calidad de los productos electrónicos.
Inicio >> Industrias >> Electrónica
En la actualidad, la mayoría de los componentes electrónicos de la industria informática no pueden probarse por medición de contacto. Para garantizar la calidad de sus productos, las pruebas se han convertido en un problema difícil. Si no se puede llevar a cabo la medición tradicional, sólo podemos confiar en los equipos de medición de alta precisión. Entre ellos, la máquina de medición por visión basada en el principio de imagen óptica se ha convertido en un equipo necesario para las pruebas de la industria microelectrónica. La característica principal de la máquina de medición por visión es la medición sin contacto, que hace que la medición sea invisible y puede proporcionar una medición de alta precisión y alta eficiencia para piezas de trabajo pequeñas, delgadas y blandas.
Los productos electrónicos evolucionan constantemente hacia la miniaturización y la alta precisión, exigiendo funciones más potentes en un espacio más reducido. Los componentes de precisión, como los chips y las placas de circuito impreso, ya no son adecuados para la medición tradicional por contacto debido a su fragilidad y sensibilidad. El sistema de medición visual puede lograr una detección de alta precisión sin contacto, protegiendo al mismo tiempo la integridad de los componentes, garantizando la precisión y eficacia de la medición y proporcionando datos de detección precisos y en tiempo real, descubriendo a tiempo los defectos de producción y reduciendo la tasa de defectos.
La industria electrónica innova a gran velocidad y los productos se actualizan con frecuencia. La inspección manual tradicional ya no puede satisfacer las necesidades de la producción moderna, y la producción automatizada e inteligente se ha convertido en una tendencia inevitable. El sistema de medición visual satisface las necesidades de inspección de los nuevos productos y procesos. Su capacidad de inspección automática, estable y de alta velocidad resuelve la ineficacia y las altas tasas de error de la inspección manual.
Contamos con más de 20 años de experiencia. Hemos proporcionado soluciones de medición de precisión de vanguardia a los sectores aeroespacial, automovilístico, de defensa y de fabricación industrial.
Sabemos que cada fabricante de productos electrónicos tiene necesidades únicas. Éstas dependen de sus productos, escala de producción y retos. Destacamos por ofrecer soluciones personalizadas.
En MEAXPERT, seguimos un estricto proceso de garantía de calidad para asegurarnos de que cada máquina que producimos cumple los más altos estándares de precisión, longevidad y seguridad.
MEAXPERT invierte mucho en I+D para mantenerse al día de los avances tecnológicos y las necesidades cambiantes de la industria electrónica.
Las máquinas manuales de medición por visión de la serie Pluto son importantes instrumentos básicos utilizados en el control de calidad de los productos. Equipadas con una regla de rejilla de 0,5μm y 1,3 millones de lentes digitales, pueden garantizar la precisión dimensional de sus productos y hacerlos más competitivos.
Podemos hacer todo lo posible para satisfacer sus necesidades todo el tiempo que desee.
Medición de la anchura y el espaciado de las líneas, la subanchura superior e inferior, la anchura y el espaciado de los dedos de oro, la detección de expansión y contracción y la detección de la profundidad de perforación.
Medición de la longitud y la anchura, el contorno, el límite RGB del módulo LCD, el desplazamiento de ajuste del panel y el panel retroiluminado, la planitud del panel retroiluminado, el grosor del pegamento de sellado y los defectos del módulo.
Conector
Medir el tamaño del conector, la longitud y anchura de las clavijas, la distancia, la posición y la altura y coplanaridad de las clavijas.
Semiconductor
Medir la longitud y la planitud del armazón del embalaje frontal, el diámetro del hilo de oro, la longitud del arco y la altura del arco durante el proceso de embalaje. La distancia entre los conductores y la anchura del bastidor del conductor del embalaje posterior.
