De nombreux composants électroniques minuscules utilisés dans la fabrication de produits électroniques nécessitent des mesures dimensionnelles précises pour garantir leur performance et leur stabilité. Les machines de mesure par vision de MXP peuvent mesurer ces minuscules composants avec une grande précision et détecter les écarts dimensionnels subtils, garantissant ainsi la qualité des produits électroniques.
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Actuellement, la plupart des composants électroniques de l'industrie informatique ne peuvent pas être testés par mesure de contact. Pour garantir la qualité de ses produits, le test est devenu un problème difficile. S'il n'est pas possible d'effectuer des mesures traditionnelles, nous ne pouvons compter que sur des équipements de mesure de haute précision. Parmi ceux-ci, la machine de mesure par vision basée sur le principe de l'imagerie optique est devenue un équipement nécessaire pour les essais de l'industrie microélectronique. La principale caractéristique de la machine de mesure par vision est la mesure sans contact, qui rend la mesure invisible et peut fournir une mesure de haute précision et de haute efficacité pour les pièces petites, minces et souples.
Les produits électroniques évoluent constamment vers la miniaturisation et la haute précision, exigeant des fonctions plus puissantes dans un espace plus réduit. Les composants de précision tels que les puces et les circuits imprimés ne conviennent plus aux mesures traditionnelles par contact en raison de leur fragilité et de leur sensibilité. Le système de mesure visuelle peut réaliser une détection de haute précision sans contact, tout en protégeant l'intégrité des composants, en garantissant la précision et l'efficacité des mesures et en fournissant des données de détection précises et en temps réel, ce qui permet de détecter à temps les défauts de production et de réduire le taux de défectuosité.
L'industrie électronique innove rapidement et les produits sont fréquemment mis à jour. L'inspection manuelle traditionnelle ne peut plus répondre aux besoins de la production moderne, et la production automatisée et intelligente est devenue une tendance inévitable. Le système de mesure visuelle répond aux besoins d'inspection des nouveaux produits et processus. Sa capacité d'inspection automatique, stable et à grande vitesse permet de remédier à l'inefficacité et aux taux d'erreur élevés de l'inspection manuelle.
Nous avons plus de 20 ans d'expertise. Nous avons fourni des solutions de mesure de précision de pointe aux secteurs de l'aérospatiale, de l'automobile, de la défense et de la fabrication industrielle.
Nous savons que chaque fabricant d'électronique a des besoins uniques. Ceux-ci dépendent de leurs produits, de leur échelle de production et des défis qu'ils doivent relever. Nous excellons dans la fourniture de solutions personnalisées.
Chez MEAXPERT, nous adhérons à un processus strict d'assurance qualité afin de garantir que chaque machine que nous produisons répond aux normes les plus élevées en matière de précision, de longévité et de sécurité.
MEAXPERT investit massivement dans la recherche et le développement pour suivre les progrès technologiques et les besoins changeants de l'industrie électronique.
Les machines de mesure par vision manuelle de la série Pluto sont des instruments de base importants utilisés pour le contrôle de la qualité des produits. Équipées d'une règle à réseau de 0,5μm et de 1,3 million de lentilles numériques, elles peuvent garantir la précision dimensionnelle de vos produits et les rendre plus compétitifs.
Nous pouvons faire de notre mieux pour répondre à vos besoins aussi longtemps que vous le souhaitez.
Mesure de la largeur et de l'espacement des lignes, de la sous-largeur supérieure et inférieure, de la largeur et de l'espacement du doigt d'or, détection de l'expansion et de la contraction, et détection de la profondeur de forage.
Mesurer la longueur et la largeur, le contour, les limites RVB du module LCD, le décalage d'ajustement du panneau et du panneau de rétroéclairage, la planéité du panneau de rétroéclairage, l'épaisseur de la colle d'étanchéité et les défauts du module.
Connecteur
Mesurer la taille du connecteur, la longueur et la largeur des broches, la distance, la position, la hauteur et la coplanarité des broches.
Semi-conducteurs
Mesurer la longueur et la planéité de l'enveloppe de l'emballage frontal, le diamètre du fil d'or, la longueur de l'arc et la hauteur de l'arc pendant le processus d'emballage. L'espacement des fils et la largeur du cadre des fils de l'emballage arrière
