Viele winzige elektronische Bauteile in der Elektronikfertigung erfordern präzise Dimensionsmessungen, um ihre Leistung und Stabilität zu gewährleisten. Die Bildverarbeitungsmessgeräte von MXP können diese winzigen Komponenten mit hoher Präzision messen und subtile Maßabweichungen erkennen und so die Qualität elektronischer Produkte sicherstellen.
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Derzeit können die meisten elektronischen Bauteile in der Computerindustrie nicht durch Kontaktmessungen geprüft werden. Um die Qualität der Produkte zu gewährleisten, ist die Prüfung zu einem schwierigen Problem geworden. Wenn traditionelle Messungen nicht möglich sind, können wir uns nur auf hochpräzise Messgeräte verlassen. Die Bildverarbeitungsmessgeräte, die auf dem Prinzip der optischen Bildverarbeitung basieren, sind für die Prüfung in der Mikroelektronikindustrie unverzichtbar geworden. Das Hauptmerkmal des Bildverarbeitungsmessgeräts ist die berührungslose Messung, die die Messung unsichtbar macht und eine hochpräzise und hocheffiziente Messung für kleine, dünne und weiche Werkstücke ermöglichen kann.
Elektronische Produkte entwickeln sich ständig in Richtung Miniaturisierung und Hochpräzision und erfordern immer leistungsfähigere Funktionen auf kleinerem Raum. Präzisionskomponenten wie Chips und Leiterplatten eignen sich aufgrund ihrer Zerbrechlichkeit und Empfindlichkeit nicht mehr für herkömmliche Kontaktmessungen. Das visuelle Messsystem ermöglicht eine berührungslose, hochpräzise Erkennung und schützt gleichzeitig die Integrität der Komponenten, gewährleistet Messgenauigkeit und -effizienz, liefert genaue Erkennungsdaten in Echtzeit, deckt Produktionsfehler rechtzeitig auf und reduziert die Fehlerquote.
Die Elektronikindustrie entwickelt sich in rasantem Tempo weiter, und die Produkte werden häufig aktualisiert. Die herkömmliche manuelle Prüfung kann den Anforderungen der modernen Produktion nicht mehr gerecht werden, und die automatisierte und intelligente Produktion ist zu einem unvermeidlichen Trend geworden. Das visuelle Messsystem erfüllt die Prüfanforderungen neuer Produkte und Prozesse. Seine schnelle, stabile und automatische Inspektionsfähigkeit löst die Ineffizienz und die hohen Fehlerquoten der manuellen Inspektion.
Wir verfügen über mehr als 20 Jahre Erfahrung. Wir haben hochmoderne Präzisionsmesslösungen für die Luft- und Raumfahrt, die Automobilindustrie, das Verteidigungswesen und die industrielle Fertigung bereitgestellt.
Wir wissen, dass jeder Elektronikhersteller seine eigenen Bedürfnisse hat. Diese hängen von ihren Produkten, ihrem Produktionsumfang und ihren Herausforderungen ab. Wir zeichnen uns dadurch aus, dass wir maßgeschneiderte Lösungen anbieten.
Bei MEAXPERT halten wir uns an einen strengen Qualitätssicherungsprozess, um sicherzustellen, dass jede von uns hergestellte Maschine den höchsten Anforderungen an Genauigkeit, Langlebigkeit und Sicherheit entspricht.
MEAXPERT investiert viel in Forschung und Entwicklung, um mit dem technischen Fortschritt und den sich ändernden Anforderungen der Elektronikindustrie Schritt zu halten.
Die manuellen Bildverarbeitungsmessgeräte der Serie Pluto sind wichtige Basisinstrumente für die Qualitätskontrolle von Produkten. Ausgestattet mit einem 0,5μm-Gitterlineal und 1,3 Millionen digitalen Linsen, können sie die Maßgenauigkeit Ihrer Produkte sicherstellen und sie wettbewerbsfähiger machen.
Wir können unser Bestes tun, um Ihre Bedürfnisse zu erfüllen, solange Sie es wünschen.
Messung von Linienbreite und -abstand, oberer und unterer Teilbreite, Goldfingerbreite und -abstand, Erkennung von Ausdehnung und Kontraktion sowie Erkennung der Bohrtiefe
Messen der Länge und Breite, des Umrisses, der RGB-Grenze des LCD-Moduls, des Passungsversatzes von Panel und Backlight-Panel, der Ebenheit des Backlight-Panels, der Dicke des Dichtungsklebers und der Moduldefekte
Anschluss
Messen von Steckergröße, Stiftlänge und -breite, Abstand, Position, Stifthöhe und Koplanarität
Halbleiter
Messen Sie die Länge und die Ebenheit der Front-End-Verpackungsschale, den Durchmesser des Golddrahts, die Bogenlänge und die Bogenhöhe während des Verpackungsvorgangs. Abstand und Breite des Bleirahmens der Back-End-Verpackung
